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3M双面胶厂家生产铜箔胶贴

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产品系列:铜箔胶带 市 场 价:面议

因此,合理选用导热填料对胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等向环氧(EP)灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝(Al2O3)和氮化硼(BN)。一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴人造金刚石(SD)、BN、二氧化硅(SiO2)的热导率分别为2000、250、1.5W/(mK),而Firdaus等[12]采用纳米级SD、BN、SiO2填充EP。
  导电胶(作为Pb/Sn焊料的替代物)在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面出巨大的应用潜力;然而,电子元器件正朝着小型化、一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴轻型化方向发展,其在运行中会积累大量的热量(若热量不能及时散发,易形成局部过热),进而会降低系统的可靠性及工作寿命

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在胶粘剂中加入高导热填料是其导热性能的主要方法。导热胶填料分散于基体中,彼此间相互,络,使热量可沿着络迅速传递,一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴从而达到胶粘剂热导率的目的。2影响胶粘剂导热性能的因素填充型胶粘剂的热导率主要取决于基体、导热填料及两者形成的界面,而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状,混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。铜箔胶贴

  2.1导热填料的种类和用量导热胶填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时,填料被基体完全包裹,一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴绝大多数填料粒子之间未能直接;此时,胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流,了填料声子的传递,故不论添加何种填料都不能显著胶粘剂的热导率。

  随着填料用量的增加,填料在基体络,此时热导率迅速增加,并且填充高热导率填料更有利于胶粘剂的热导率。然而,一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴填料的热导率过大也不利于体系热导率的。周文英等的研究表明:当填料与基体的热导率之比超过100时,复合材料热导率的并不显著。

  研究表明:当(填料)15%(相对于灌封胶总体积而言)时,BN/EP和Al2O3/EP的热导率差别不大;当(填料)15%时,一山包装导电胶带加工成屏蔽胶贴和导电胶贴BN/EP的热导率远大于Al2O3/EP的热导率,并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大;当(BN)=35%时,BN/EP的热导率为2.12W/(mK)。

 

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